熱門關(guān)鍵詞: 低揮發(fā)硅膠 單組份低揮發(fā)硅膠 中性透明低揮發(fā)硅膠 無腐蝕性低揮發(fā)硅膠
KJ-6363H240是耐高溫使用的環(huán)氧類膠粘劑,具有高強(qiáng)度,可以長期在高溫下使用。具有強(qiáng)韌性,耐沖擊,機(jī)械性能及電性能好。耐溫等級-55~+230℃。
0755-2964-0159
KJ-6363H240是耐高溫使用的環(huán)氧類膠粘劑,具有高強(qiáng)度,可以長期在高溫下使用。具有強(qiáng)韌性,耐沖擊,機(jī)械性能及電性能好。耐溫等級-55~+230℃。
產(chǎn)品用途:
耐熱粘接:高溫工況使用的結(jié)構(gòu)粘接,適用于機(jī)械、電子等需要耐熱使用的元器件粘接;電子封裝:高溫下使用的電子元器件封裝,抗振動、抗沖擊。
狀態(tài) |
項(xiàng) 目 |
A組分 |
B組分 |
固化前 |
外觀 |
黑色糊狀物 |
白色至淺黃色粉末 |
粘度,mPa.s,25℃ |
80000-120000 |
||
配比,A:B,wt |
100:64 |
||
操作時間,25℃ |
≥8h |
||
固化條件 |
120℃/6h or 150℃/3h |
||
固化后 |
外觀 |
墨綠色固體 |
|
HD |
85 |
||
剪切強(qiáng)度,MPa |
|
||
25℃ |
17 |
||
250℃ |
8.6 |
||
Tg,℃(TMA) |
229 |
||
線膨脹系數(shù),under Tg,ppm |
40 |
||
above Tg,ppm |
262 |
||
介電常數(shù)(1MHZ) |
3.2 |
||
損耗因子 |
0.02 |
||
體積電阻率,Ω.cm |
1.6*1015 |
||
電氣強(qiáng)度,KV/mm |
18.2 |
||
TML |
<1% |
||
CVCM |
<0.1% |
1.清潔:將被粘物表面擦洗或用溶劑擦試至無油污并晾干。
2.配膠:按規(guī)定配比將膠液混合均勻。
3.施膠:粘接使用-將膠液涂抹在被粘表面,貼合起來;封裝使用-將膠液注入到封裝型腔;
4.固化:推薦固化條件為120℃/6h 或150℃/3h。也可根據(jù)需要采用其他固化條件。固化溫度越高,固化時間越短。
1.儲存運(yùn)輸:可以室溫儲運(yùn),注意不要受熱和日光照射;
2.每次所調(diào)的膠量應(yīng)在操作時間內(nèi)用完,以免浪費(fèi);
3.本粘接劑無揮發(fā)性物質(zhì),可作非危險(xiǎn)品運(yùn)輸及貯存;
4.觸及到皮膚用酒精棉擦凈,并用肥皂水清洗干凈。
聲明:本說明書僅供參考,不構(gòu)成保證聲明,不能視為技術(shù)性指標(biāo),客戶須自行測試是否合適其特定要求及需要。科佳膠粘材料有限公司保留更改此單張內(nèi)容而不作另行通知的權(quán)利.科佳公司不承擔(dān)特定情況下使用科佳產(chǎn)品出現(xiàn)的問題, 不承擔(dān)任何直接,間接,意外損失責(zé)任。