隨著科學的技術發(fā)展,電子和電源產品越來越密集化和小型化,然而對電子產品的穩(wěn)定性提出了更高的要求。為了防止水分、灰塵及有害氣體對電子元器件的損害,減緩震動,防止外力損傷和穩(wěn)定元器件,將外界因素對元器件不良影響降到最低,所以需要進行灌封。
舉個簡單的例子,電路板上的電源太重,由于長時間都在工作中,加上外力震動的影響,只靠管腳得話很容易管腳折斷導致電源脫落,所以用膠水對其進行灌封,會起到一個很好的固定以及絕緣的效果。
硅膠灌封膠KJ-6321 AB 應用案例
科佳硅膠灌封膠KJ-6321AB操作方法以及注意事項如下:
1、混合一般的重量比是A:B=1:1 ,利用手動或機械進行適當攪拌再使用;
2、當需要附著于應用材料上時,使用前請檢查是否能夠附著,然后再應用;
3、20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡,無須另行脫泡。如果灌封厚度較大,表面及內部可能會產生針孔或氣泡,此時應把混合液放入真空容器中,在700mmhg下脫泡至少 5 分鐘。
4、環(huán)境溫度越高,固化越快,操作時間越短。一般不建議加熱固化,以免表面及內部產生針孔或氣泡,影響美觀及密封性能。
5、在固化過程中產生的小分子物質未完全放出前,不要將灌封器件完全封閉、加高溫(>100℃)。