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PCB板灌封膠的用途及使用方法

返回列表 作者: 編輯: 來(lái)源: 發(fā)布日期: 2020年03月02日 15時(shí)11分 瀏覽次數(shù):
導(dǎo)讀:PCB板灌封膠的用途主要是為了防止水分、灰塵及有害氣體對(duì)電子元器件的損害,減緩震動(dòng),防止外力損傷和穩(wěn)定元器件,將外界因素對(duì)元器件不良影響降到最低。

PCB板灌封膠的用途主要是為了防止水分、灰塵及有害氣體對(duì)電子元器件的損害,減緩震動(dòng),防止外力損傷和穩(wěn)定元器件,將外界因素對(duì)元器件不良影響降到最低。

pcb板灌封膠

舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子,電路板上的電源太重,由于長(zhǎng)時(shí)間都在工作中,加上外力震動(dòng)的影響,只靠管腳得話(huà)很容易管腳折斷導(dǎo)致電源脫落,所以用膠水對(duì)其進(jìn)行灌封,會(huì)起到一個(gè)很好的固定以及絕緣的效果。

 

PCB板灌封膠的使用方法

1、混合一般的重量比是A:B=1:1 ,利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌再使用。

 

2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí),使用前請(qǐng)檢查是否能夠附著,然后再應(yīng)用。

 

3、20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡,無(wú)須另行脫泡。如果灌封厚度較大,表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡,此時(shí)應(yīng)把混合液放入真空容器中,在700mmhg下脫泡至少5 分鐘。

 

3、環(huán)境溫度越高,固化越快,操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化,以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡,影響美觀(guān)及密封性能。

 

4、在固化過(guò)程中產(chǎn)生的小分子物質(zhì)未完全放出前,不要將灌封器件完全封閉、加高溫(>100℃)。

 

以上就是小編整理介紹的PCB板灌封膠的用途及使用方法,如需了解更多PCB板灌封膠的詳情信息敬請(qǐng)咨詢(xún)深圳科佳膠粘。

 

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