灌封膠選購(gòu)從哪幾個(gè)方面考慮？灌封膠是工業(yè)膠粘劑中應(yīng)用最為廣泛的產(chǎn)品之一，包括3C電子、汽車電子、光電能源及醫(yī)療器械等均會(huì)用到。

灌封膠選購(gòu)考慮的注意事項(xiàng)：

1、流動(dòng)性。對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品的制造廠商來說，生產(chǎn)效率非常重要。因此流動(dòng)性就成了選擇底部填充方案首先要考慮的問題。

2、耐溫性。工業(yè)或汽車電子產(chǎn)品所處的工作溫度一般在130℃，部分特殊情況可達(dá)150℃，一般填充材料Tg點(diǎn)應(yīng)在130度以上，才可從理論上保持產(chǎn)品在正常工作時(shí)的可靠性。

3、熱膨脹系數(shù)（CTE）。對(duì)于底部填充材料來講，理論上Tg點(diǎn)越高，對(duì)應(yīng)CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此為達(dá)到與芯片相匹配的CTE, 底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，這樣可以保證更高的可靠性。

灌封膠的選擇，還要根據(jù)實(shí)際器件以及應(yīng)用要求考慮其他一些重要的參數(shù)如固化條件、填充效果（氣泡、空洞）、模量以及填料含量粒徑等因素。