電子灌封膠在電子產(chǎn)品中作用有哪些？電子灌封膠具有優(yōu)越的抗震、導(dǎo)熱、抗熱等性能，在灌封過程，黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和填縫，完全固化后具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變、防水等性能。固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異，耐熱性好，吸水性和線膨脹系數(shù)小。

隨著電子產(chǎn)品日新月異的發(fā)展，電子產(chǎn)品的精密度也是不斷的提升，電子產(chǎn)品中的電子元器件在使用的過程中會(huì)散發(fā)大量的熱能，如果散熱不及時(shí)，電子產(chǎn)品就會(huì)產(chǎn)生故障，并且影響電子產(chǎn)品的使用壽命。為了解決這種情況，制造廠家一般都會(huì)在電子產(chǎn)品內(nèi)灌注電子灌封膠充當(dāng)導(dǎo)熱材料，將電子產(chǎn)品內(nèi)部產(chǎn)生的熱量高效的傳導(dǎo)到散熱外殼上，從而提高電子產(chǎn)品的散熱能力。

電子灌封膠還可以起到強(qiáng)化電子器件的整體性的作用，提高電子元器件對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化；同時(shí)可以避免元器件、線路直接暴露，改善電子產(chǎn)品的防水、防潮性能。已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。

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